算力架构与冷却协同：Vera Rubin NVL72液冷专题研讨会举办

　　2026年10月16日，Omdia携手深知社联合举办的 Vera Rubin NVL72 最佳部署深度研讨会 · 上海站‌在圆满落幕，本次研讨会还得到了瑞技科技、南京天加、西门子、霍尼韦尔的大力支持。

　　本次论坛汇聚了来自全球数据中心运营商、芯片与服务器制造商、供电设备供应商、液冷一线实践者、运营商、工程总包等等超300位行业专家，共同探讨前沿和最佳实践，并就基础设施、AI Factory效率、人才培养和知识进行了深度讨论。

　　技术变革：重构全生命周期

　　AI大模型竞争已从"能不能跑"转向"能不能规模化、经济化地跑"，而真正的瓶颈已不在单颗芯片。英伟达 Vera Rubin 架构与 NVL72 整机柜方案把 72 颗 GPU 纳入单一机柜，单机柜功率密度推至 200kW 以上，数据中心由此被重新定义为"AI Factory"的一部分，供电、冷却、网络、土建与运维被压缩进同一条工程链路，任何一环的短板都会直接折算成算力闲置与降低投资回报。与此同时，800V直流供电、全液冷部署、超节点网络调试、Colo/NCP 场地界面划分等关键环节，业内仍缺乏可复用的工程范式，标准有了，部署经验却极度稀缺。

　　2026 年是 Rubin 平台规模部署的起步之年，首批项目已进入设计、招标与现场实施阶段，先行者的实战经验价值巨大却极少公开流通。本次研讨会因此定位为面向数据中心工程师与产业决策者的闭门技术交流，围绕 NVL72 参考设计、全液冷运维、800V直流供电、服务器调试与交付等六大议题，把设备厂商、NCP、AIDC与第三方视角放在同一张桌上，用半天时间充分交流一代架构的落地经验。

　　前沿洞察：技术破局与市场趋势

　　Omdia中国区销售总监谢宗伯先生为本次大会做了开场致辞，作为Informa TechTarget旗下全球科技研究机构，Omdia依托遍布全球25个研究中心的300余位专业分析师与咨询顾问，服务网络覆盖180多个国家和地区，并在半导体、人工智能、云计算与数据中心、网络、智能基础设施等核心领域构建起全域研究能力。其研究观点和数据时常被Bloomberg、Reuters、CNBC、CNN等国际顶尖媒体广泛引用，同时被头部科技厂商主动采纳并融入对外战略叙事，具备信源级权威与产业级决策参考价值。在交付层面，Omdia形成行业白皮书、价值验证报告、定制研究报告三类成熟模式，并持续通过媒体传播、线上研讨与视觉化内容等多渠道，将数据中心和算力、AI等领域的研究洞察转化为行业对话，推动技术共识的形成与扩散。

Omdia中国区销售总监谢宗伯先生

　　Omdia亚太区首席顾问高昆先生在主题演讲《超节点的发展趋势》中指出，算力基础设施正从 MW 级迈向 GW 级,IT设备从单台服务器、8卡服务器集群走向成百上千乃至百万卡超节点，超节点突破了通信墙,通过高速互联与统一编址使成百上千颗芯片在软件层面等效为"一颗芯片"，并将模型算力利用率（MFU）从传统集群的 30%~45% 提升至 70% 以上。演讲中系统地对比了英伟达 Vera Rubin NVL72、华为昇腾 950/960（1024 至 4096 卡）、阿里磐久、百度天池、中科曙光 ScaleX640、中兴及摩尔线程等主流方案，指出 Scale-up 与 Scale-out正走向"柜内=柜间=跨数据中心"的统一互联，同时强调超节点的竞争力来自芯片、网络、存储与软件栈的协同设计而非硬件堆叠，芯片先进制程、光互联、配电和液冷散热的全链条同步升级仍是关键瓶颈。面向未来，AI 基础设施的度量单位正从"kW"转向"Token产量"，万卡、百万卡集群将成为标配，高效交付运维与能效取代峰值成为新的核心竞争力。

Omdia 亚太区首席顾问高昆先生

　　瑞技科技（ByteBridge）工程总监 David Shen先生在演讲中系统阐述了高密度 AI 算力部署下的数据中心供配电与冷却架构实践。作为总部位于美国硅谷、业务覆盖全球 26 个国家和地区的 AI 基础设施合作伙伴，瑞技依托上海、北京、深圳、成都及香港的本地团队，为中资出海与外资入华客户提供 360° 全生命周期服务。在供配电侧，瑞技对比了国内双市电 2N 架构与海外环网式 DR/O 冗余架构的差异，并强调海外交付的核心门槛在于熟悉各地标准体系——从北美的 UL/IEC现场验收、欧洲的 IEC/EN与能效合规、日本的JIS/PSE 与抗震要求等。演讲中展示了瑞技在全球的落地成果，并突出其在全球供应链管理、跨境物流清关等方面的差异化能力，最终指向"以全球供应链管理与丰富交付经验，助力客户 AI 算力快速部署"的核心主张。

瑞技科技（ByteBridge）工程总监 David Shen先生

　　深知社研究院AIDC首席研究员王谋锐先生在演讲中以"AI Factory：机电架构灵活部署"为题，先以 GB300 NVL72 实测案例展示了高密度算力基础设施的标准化路径——以 128 台 GB300 服务器（单台 142kW）搭配 192 台网络机柜构成 20MW IT 产出作为最小建设颗粒度，采用 4DR3 环网供电（全链路 2 条以上回路、满足 Uptime Tier III）、中压 2N 与 IT 侧 4 备 3 架构，制冷侧以"风液同源"混合冷却实现冷却塔 4+1、CDU 8 用 8 备、风墙 3 用 2 备的多级冗余，并将配电、制冷方舱预制化以缩短交付周期；随后系统解析了 AI Factory 的演进路线——从 Gen 1 约 145kW、Gen 2 Vera Rubin NVL72 约 330kW（可选 AC/DC 输入）、Gen 3 全液冷 Power Shelf 约 570kW，到 Gen 4 原生 800VDC 机架配电，强调"一次设计、多次部署"的基础设施前瞻性，并对比了机架级（1 个 800V 直流配电柜 + 2 个计算柜）、集群级（8 个 800V 直流电力中心 + 14 个计算柜、微模块达 6MW）与机房级（5 个直流电力模块 + 4 个可扩展单元、4+1 冗余）三种集成形态。演讲的核心判断是：800V 直流已从配电架构升级为 AI 工厂的能源主干，通过共用直流母线把电网、新能源、BESS 储能、本地发电与高密计算耦合为智能微电网，以微电网控制器实现"预测—优化—调度—学习"的能源与计算协同优化；同时直面 800VDC 最棘手的保护难题——直流短路可靠性分断的选择性保护，构建三级选择性配合防线，明确 SSCB 固态断路器在 Power Shelf 保持时间无法满足时需给予评估，传统方案可行时优先采用传统方案，最终指向 AI Factory"将电能转换为智能（Tokens/秒/MW）"的度量范式迁移。

　　深知社研究院首席AIDC研究员王谋锐先生

　　南京天加数据中心市场调研负责人曹艳美女士在演讲《从 GB300 到 Vera Rubin NVL72：AI Factory 风液同源冷却架构演进——集中式冷源到模块化混合冷却的工程实践》中，系统梳理了 AI 芯片 TDP 与机柜功率密度持续攀升下液冷从"选配"变为前提的产业现实她提出"风液同源"的核心主张——冷源、CDU 与风墙共用系统边界，通过单套共享水环路与阀门调节风液比例、跟随 GPU 负荷变化降低局部热点风险，并对比两条冷源路线：架构一为磁悬浮冷水机组 + 冷冻水空调 + CDU，冷机带自然冷却功能、可按自然冷／混合冷／机械冷自动切换，全气候适配但初投资高、设计 PUE 约 1.20–1.30；架构二为冷却塔／干冷器 + 双冷源空调 + CDU（可选内置小压缩机），以"无冷机或少冷机"最大化自然冷利用，全年 50%–80% 时间可用自然冷，设计 PUE 低至 1.15–1.25、扩容粒度更细、故障域更小，但高温缺水地区受限。演讲进一步展示了天加的全链路交付能力：一次侧覆盖磁悬浮冷水机组与干冷器，二次侧涵盖多形态 CDU（二次侧水温控制精度 ±0.5℃、压差 ±0.1bar、支持在线维护与群控冗余）、双盘管风墙及厚度不超过 1300mm 的双冷源薄风墙，并可提供带自然冷却磁浮压缩机的补冷型 CDU（支持 540V 直流供电、二次侧最高进水 50℃、电源闪断 45 秒内快速重启）；其预制化二次侧环网通过高精度 BIM 深化、厂内脱脂酸洗钝化与去离子水冲洗、100% 氦检与氮气保压，实现流量不均匀性小于 10%、现场无动火焊接。工程验证层面，天加已在马来西亚与泰国分别落地两个 100MW 级项目——前者采用高温风冷磁悬浮主机 + 风墙 + CDU 的 WUE≈0 路线，后者采用闭式冷却塔 + 风墙 + 压缩机集成式 CDU 的低 WUE 混合路线，实测风冷机房风墙 COP≥9.5、液冷机房风墙 COP≥7.4、39/31℃ 水温下冷水机组 COP≥6.5，并以园区级数据中心、成组冷源设备及高密度散热平台的项目实景，印证了两类风液同源架构的规模化工程交付能力。

　　南京天加数据中心市场调研负责人曹艳美女士

　　圆桌论坛：共话技术突破

　　当算力基础设施的度量单位从"算力"转向"Token 产量"，数据中心正被重新定义为一座座 AI Factory，而这座工厂的地基，正是圆桌所聚焦的"算力底座"。北京电信规划设计院有限公司建筑院副院长兼总工程师杨威先生，西门子智能基础设施集团设计院销售渠道主管兼数据中心业务技术专家平晓鸣先生、上海硕曜科技暖通技术负责人张依女士和Omdia亚太区首席顾问高昆先生，围绕"构建AI Factory算力底座的挑战和机遇"展开深度对话。

北京电信规划设计院有限公司建筑院副院长

兼总工程师杨威先生

　　在供配电层面，嘉宾一致认为NVL72约227千瓦级超节点仍处于交直流应用的临界点，现有交流架构完全可满足需求，单机柜功率突破300千瓦后直流供电方成为必选；但800V直流因标准体系、直流开关与固态开关的安全性及选择性、触电风险测试规范等尚未完善，推进节奏相对谨慎，2028年或成比重分水岭，交直流将长期并行、最终由市场需求决定。平晓鸣先生表示以"配电筑基"视角进一步指出，AI Agent的多轮长链路推理与强化学习往往需数周甚至数月不间断训练，微秒级的电力闪断便可能让数千万元沉没成本瞬间归零，供配电的可靠性与连续性已成首要命题；同时超节点机柜几乎每年迭代，功率与能耗持续攀升，同步加大设备厂商在研发、成本与测试上的压力。在制冷侧，风冷与液冷将长期共存——超节点配套网络与集群设备仍需风冷，风冷负载占比正由十余个百分点降至4%，未来或低至2%–3%。专家指出制冷专业已不再是被动响应角色，而是嵌入IT设备内部、与超节点架构深度绑定，而800V直流给空调压缩机供电虽技术上可实现，但鉴于制冷系统整体功耗占比极低，是否投入研发需权衡全行业成本与收益。面对标准迭代滞后（国内外标准更新周期约5–7年，远慢于芯片与架构演进）、建设周期与服务器代际错配的矛盾，嘉宾提出以厂商与客户联合推动白皮书与团体标准，并采用预制化/模块化方案（可节约40%–50%现场组装调试时间）与"仓动楼不动"模式实现跨代兼容，智算中心建设周期已从传统的18–24个月被压缩至9–12个月，传统设计院协同模式捉襟见肘，正倒逼厂商把配电设备"像空调外机一样"在工厂预制完成以尽早投运。

西门子智能基础设施集团设计院销售渠道主管

兼数据中心业务技术专家平晓鸣先生

　　在运营模式上，上海硕曜科技张依女士强调AI Factory需打通基础设施、算力调度、大模型应用、运营四个层级，GPU服务器约3年的投资回报周期远短于传统数据中心8年，全链路协同才能压低单位TCO；GW级园区的核心成本约束是电力，需靠算电协同、绿电与储能、利用弃风弃电与谷电承载推理业务来降本，乌兰察布、三江源等地已有落地验证，而推理算力需求的持续放大正成为新的市场增量。平晓鸣先生表示将这一演进概括为三条确定性路径：能源架构从传统变压器迈向800V直流与SST（固态变压器）时代，单机柜容量预计由2020年的10kW跃升至2028年的1MW；底层逻辑走向GW级园区的"算力—能源一体化共生（Compute-Power Co-Design）"，以"电支撑算、算优化电"实现源、网、荷、储一体化；设备供应商则从"单兵作战"转向生态协同，依托设计院与专业平台形成技术共同体。

上海硕曜科技暖通技术负责人张依女士

　　在人才培养和知识交流方面，行业正面临跨越电气、暖通、自动化与IT架构的复合型人才"结构性荒漠化"，企业一方面推动员工从单一设备参数思维转向整体架构思维，另一方面以"双轮驱动"破局——对外引入具备互联网大厂基础设施背景、液冷与微电网调度经验的外部人才实现弯道超车。Omdia首席顾问高昆先生同时指出，海外智算项目投资收益较国内好不少，但各国合规、测试与标准要求差异显著，出海需以本地化设计与最佳实践为底座。

Omdia亚太区首席顾问高昆先生

　　整场对话的核心共识以超节点技术演进为牵引，以最佳实践和标准引领、预制化交付与全链路协同为支点，在交直流并行、风液共存的技术现实中稳妥推进AI Factory落地，同时加快复合型人才培养与海外市场布局。

　　研讨会落幕：共启AIDC新篇章

　　一天的高密度技术思辨，勾勒出 AI Factory 从架构到落地的完整图景。这场研讨会的价值，不在于给出标准答案，因为 800V 直流的标准仍在路上、液冷与风冷的配比仍在收敛、国内外标准更新仍滞后于产品迭代，而在于把问题摆上台面，把一线踩过的坑、验证过的方案与正在探索的方向，摊开在同一张桌子上。本次研讨会是一个起点而非终点，随着 Vera Rubin 平台规模部署的推进、GW 级园区的陆续落地与国产算力的加速出海，这些议题还将被反复讨论、持续验证。