大金推出全栈冷却，AI数据中心散热直达芯片

　　“ 大金（Daikin）展示了面向 AI 数据中心从设施到芯片的全栈冷却解决方案。针对高热密度与封装缩紧的挑战，大金基于百年暖通与氟化学技术，推出微通道换热、变频器直冷及 Chilldyne 负压防漏液液冷架构；同时布局低 GWP 专属流体，兼顾单相与两相冷却技术。大金主张将设施、机柜、服务器与芯片作为整体热系统进行优化，并呼吁行业生态协同共建下一代数据中心散热方案。”演讲稿整理：

　　大金工业（Daikin Industries）在 2026 OCP 亚太峰会上与大家分享对于下一代数据中心冷却技术的思考。主题是《大金对下一代冷却技术的视角：从设施到芯片的冷却优化》。随着 AI 算力需求的爆发，数据中心的散热面临着前所未有的挑战，大金希望借此机会分享其如何从全局视角来看待并解决这些难题。

　　Slide 2：目录页

　　在接下来的时间里，将主要从五个方面进行展开：首先是“我们是谁”，简单介绍大金的背景与核心能力；第二是“我们提供什么”，梳理大金面向数据中心的产品线；第三是“我们的观点”，探讨芯片级散热的最新趋势；第四是“我们的目标”，分享大金正在打造的关键技术；最后是简短的结语与合作倡议。

　　Slide 3：章节过渡页 - Who We Are

　　首先，让我们进入第一部分：大金究竟是一家怎样的公司？以及我们在暖通与制冷领域积累了哪些核心底蕴。

　　Slide 4：大金概览

　　提到大金，很多人的第一印象是家用或商用空调，但实际上，我们是一家拥有超过百年历史、在全球同时具备“制冷剂研发”和“空调设备制造”双重自主专业知识的领导企业。目前我们在全球拥有超过 10 万名员工、130 多个生产基地，业务遍布 170 多个国家，年销售额超 310 亿美元，其中 83% 的收入来自日本本土以外。正是这种全球化的规模与垂直整合的研发能力，支撑着我们去应对高难度的工业级散热挑战。

　　Slide 5：核心技术

　　大金的技术基石可以总结为三大核心：第一是变频技术，通过精密的压缩机转速控制实现高效节能；第二是热泵技术，实现高效率的热量转移；第三是制冷剂控制技术，在复杂的系统回路中精准掌控温度、压力与流量。这三项核心能力的结合，构成了我们进入数据中心冷却领域的底层逻辑。

　　Slide 6：章节过渡页 - What We Offer

　　了解了我们的底层能力后，接下来第二部分，我想为大家展示大金目前能为数据中心提供哪些具体的冷却产品与解决方案。

　Slide 7：从设施到芯片的冷却架构

　　大家请看这张架构图。现代数据中心的冷却链路正经历一场深刻的变革——散热重心正在从传统的“设施层”逐步向“机柜”、“服务器”乃至“芯片贴近”的方向演进。大金的独特优势在于，我们的产品组合完整覆盖了这条热链的每一个环节：从机房外的冷水机组、AHU 等热源设备，到机柜级的冷却单元，再到服务器内部的 CDU 和冷板，以及全套的智能监控与控制系统。我们提供的是全链路一体化的解决方案。

　　Slide 8：主流技术：设施冷却

　　在目前占据主流的“设施级冷却”领域，关键任务数据中心不仅仅需要一台冷水机组，更需要设备、控制与服务的深度融合。大金提供包括离心式、水冷/风冷冷水机组、定制化 AHU 及风墙单元在内的全套设备；同时配备 BMS 远程优化监控系统，并在全球范围内提供覆盖全生命周期的维修、改造与调试服务。

　Slide 9：新兴趋势：机柜/芯片冷却

　　除了传统设施冷却，我们也正与大金集团旗下的子公司（如 Chilldyne 和 DDC Solutions）协同，强力布局机柜级与芯片级液冷市场。例如，大家在图中看到的就是我们在 2026 伦敦数据中心展上展出的 CDU 原型机，它代表着我们深入服务器内部散热的最新成果。

　　Slide 10：章节过渡页 - Our View

　　第三部分，我想代表大金分享一下我们对当前“芯片级冷却趋势”的观察与思考。

　　Slide 11：更多热量、更大面积、更窄散热通道

　　大家切身感受到了，AI 加速器的迭代带来了三大显著变化：第一，TDP 和热通量急剧上升，热量更多；第二，Chiplet 多芯片封装导致面积更大；第三，微通道与紧凑布局使得散热路径越来越窄。这意味着传统的散热方式已经到了物理极限，冷却介质必须无限贴近热源本身。

　　Slide 12：下一代芯片冷却视角

　　基于封装密度的演进，我们看待冷却技术的视角也在发生变化：从传统的 2D 封装搭配风冷散热器，发展到 2.5D/HBM 结构下使用单相（1P）直达芯片的液冷冷板；再到未来 3D 堆叠和 CPO（光电共封装）阶段，针对局部热点引入单相或两相（2P）的片上、片间乃至直接浸没式/晶圆级冷却。冷却介质正一步步向芯片核心靠近。

　　Slide 13：章节过渡页 - Our Aim

　　面对这些演化趋势，大金的目标是什么？第四部分将重点介绍我们在冷却剂、流体控制、可靠性和系统集成上的研发布局。

　　Slide 14：需求与解决方案的契合

　　数据中心和高算力场景的需求是多样化的——有的是高热负荷，有的是空间受限，有的是严苛的环境条件。大金主张“在正确的场景使用正确的方案”。无论是性价比高的风冷、高热密度的冷板液冷、追求极限性能的浸没式冷却，还是针对先进半导体的芯片级内冷以及两相冷却，我们都在进行全方位的研发与应用匹配，以达到性能、成本与可持续性的最佳平衡。

　Slide 15：液冷领域的独特技术 - 系统整合

　　我们在液冷领域的核心优势在于“系统级集成 Know-how”。例如，我们采用了微通道换热器，将制冷剂通道直径从传统的 7mm 缩小到了 1mm 左右，大幅提升了换热效率；同时结合大金几十年来在变频器制冷剂直冷（Direct Electronics Cooling）及长期可靠性验证上的经验，保证系统在严苛环境下的稳定运行。

　　Slide 16：液冷领域的独特技术 - Chilldyne 负压架构

　　提到液冷，大家最担心的就是“漏液风险”。大金旗下的 Chilldyne 技术给出了极具创新性的解答——它采用了负压液冷架构（Negative Pressure）。即使管路出现微小破损，由于内部是负压，空气只会被吸入而液体绝不会外漏，从根本上解决了数据中心对漏液的恐惧。同时，该系统对既有数据中心的改造非常友好，且 CDU、冷板与软件能实现高度一体化协同。

　　Slide 17：液冷领域的独特技术 - 专属冷却流体

　　作为全球少数具备氟化学研发制造能力的企业，大金能够针对客户需求定制开发最佳的冷却流体。无论是单相/两相浸没式，还是 DLC 双相冷却，我们的 DAISAVE 系列及新型氟化物产品均具备零 ODP、低 GWP、无闪点和低黏度的特点，并且我们在设计时就全面考量了材料兼容性、安全性、回收处理及未来的 PFAS 环保法规趋势。

　　Slide 18：单相与两相冷却对比

　　经常有人问：单相和两相冷却到底哪个好？我们的回答是：两者各有优势。单相冷却靠显热（温升）带走热量，技术非常成熟，控制相对简单；而两相冷却利用相变潜热，在温度几乎恒定的情况下，可以用极小的质量流量实现极高的热传输效率。针对 AI/HPC 的高热通量需求，两相冷却展现出了巨大的潜力，虽然控制难度更高，但大金在制冷剂控制和流量分配上的积累正好可以解决这一痛点。

　　Slide 19：从设施到芯片的冷却优化

　　总结来说，AI 数据中心的冷却绝不能孤立看待，必须将“设施冷水机/AHU”、“机房/机柜”、“服务器/CDU”直到“芯片封装接口”作为一个整体热系统来进行系统化优化。大金兼具系统设备、工作流体以及控制可靠性三大维度的能力，我们致力于提供兼顾当下（单相）与未来（两相）的全栈优化方案。

　　Slide 20：呼吁行动与合作 (Call to Action)

　　塑造 AI 数据中心冷却的未来，单靠一家企业是不够的，它需要整个生态系统的深度协作。大金在这里向各位发出诚挚的邀请：无论是共同探讨未来的热架构需求，还是联合评估两相制冷剂的新概念，亦或是推动可靠冷却方案的全球化部署，让我们携手共建下一代数据中心冷却生态！